PMIC - पावर व्यवस्थापन - विशेषज्ञता प्राप्त

MC33FS6512NAE

भाग स्टक: 166

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1014SFVLL

भाग स्टक: 176

MC33FS4500LAE

भाग स्टक: 155

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6511NAE

भाग स्टक: 143

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 150°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1014SFVLHN

भाग स्टक: 118

MC33FS6523CAE

भाग स्टक: 643

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6520LAE

भाग स्टक: 164

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4502CAE

भाग स्टक: 166

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6501CAE

भाग स्टक: 176

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4502CAE

भाग स्टक: 181

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 150°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33664ATL1EG

भाग स्टक: 743

अनुप्रयोगहरू: Isolated Communications Interface, वर्तमान - आपूर्ति: 40mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 4.5V ~ 7V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MC35FS6513CAER2

भाग स्टक: 157

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 150°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF4210A0ES

भाग स्टक: 1607

अनुप्रयोगहरू: Audio, Video, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.8V ~ 4.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 105°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, Wettable Flank, प्याकेज / केस: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6513NAER2

भाग स्टक: 194

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6501CAE

भाग स्टक: 4019

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 150°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6520CAE

भाग स्टक: 1573

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF4210A1ES

भाग स्टक: 2169

अनुप्रयोगहरू: Audio, Video, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.8V ~ 4.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 105°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, Wettable Flank, प्याकेज / केस: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6521NAE

भाग स्टक: 1633

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6500NAE

भाग स्टक: 1603

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 150°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512CAER2

भाग स्टक: 177

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MCZ33789BAE

भाग स्टक: 13244

अनुप्रयोगहरू: Automotive Airbag System, भोल्टेज - आपूर्ति: 5.2V ~ 20V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 64-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6522LAE

भाग स्टक: 1255

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33289DWR2

भाग स्टक: 2419

अनुप्रयोगहरू: Automotive, वर्तमान - आपूर्ति: 6mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 6V ~ 27V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC34FS6407NAE

भाग स्टक: 12378

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, वर्तमान - आपूर्ति: 13mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.7V ~ 36V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V3ES

भाग स्टक: 10175

अनुप्रयोगहरू: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, वर्तमान - आपूर्ति: 250µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.8V ~ 4.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 105°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, Wettable Flank, प्याकेज / केस: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR500V4ES

भाग स्टक: 10146

अनुप्रयोगहरू: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, वर्तमान - आपूर्ति: 250µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.8V ~ 4.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 105°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, Wettable Flank, प्याकेज / केस: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6511CAE

भाग स्टक: 156

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1003AVLH

भाग स्टक: 6950

अनुप्रयोगहरू: Wireless Power Transmitter, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.7V ~ 3.6V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 64-LQFP,

MC35FS6510NAE

भाग स्टक: 123

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 150°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3683J/N2S,112

भाग स्टक: 13026

अनुप्रयोगहरू: Ignition Buffer, Regulator, वर्तमान - आपूर्ति: 300µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 9V ~ 18V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 23-SIP Formed Leads,

MC33FS6502LAE

भाग स्टक: 799

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4500CAE

भाग स्टक: 1023

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34709VK

भाग स्टक: 12970

अनुप्रयोगहरू: Processor, वर्तमान - आपूर्ति: 370µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 3V ~ 4.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 130-LFBGA,

MC34704BEP

भाग स्टक: 13194

अनुप्रयोगहरू: Processor, वर्तमान - आपूर्ति: 86mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.7V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -20°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 56-TFQFN Exposed Pad,

MC33FS4502LAE

भाग स्टक: 147

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1011AVLH

भाग स्टक: 884