अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, वर्तमान - आपूर्ति: 7mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 3.5V ~ 28V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 139-TFBGA,
वर्तमान - आपूर्ति: 26mA, अपरेटिंग तापमान: 0°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, वर्तमान - आपूर्ति: 2mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 5.5V ~ 28V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Ignition Buffer, Regulator, वर्तमान - आपूर्ति: 300µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 9V ~ 18V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 23-SIP Formed Leads,
माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 80-LQFP Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Automotive, वर्तमान - आपूर्ति: 6mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 8V ~ 18V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
अनुप्रयोगहरू: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 186-LFBGA,
अनुप्रयोगहरू: Wireless Power Receiver, वर्तमान - आपूर्ति: 12mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 6.1V ~ 18V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 42-UFBGA, WLCSP,
अनुप्रयोगहरू: Small Engine, वर्तमान - आपूर्ति: 10mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 4.7V ~ 36V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Processor, वर्तमान - आपूर्ति: 500µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 9.5V ~ 18V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: PC's, PDA's, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 36-UFBGA, WLCSP,
अनुप्रयोगहरू: Automotive, वर्तमान - आपूर्ति: 6mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 8V ~ 18V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
अनुप्रयोगहरू: Automotive, भोल्टेज - आपूर्ति: 4V ~ 24V, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
अनुप्रयोगहरू: Handheld/Mobile Devices, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 247-TFBGA,
अनुप्रयोगहरू: Automotive, वर्तमान - आपूर्ति: 10mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 4.7V ~ 36V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Processor, वर्तमान - आपूर्ति: 95µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 5.6V ~ 25V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
अनुप्रयोगहरू: Pump, Valve Controller, भोल्टेज - आपूर्ति: 6V ~ 36V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 64-LQFP Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, भोल्टेज - आपूर्ति: 3.8V ~ 7V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 40-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Processor, वर्तमान - आपूर्ति: 500µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 9.5V ~ 18V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 13-SIP Formed Leads,
अनुप्रयोगहरू: Automotive, वर्तमान - आपूर्ति: 5mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 5.5V ~ 18V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
अनुप्रयोगहरू: Automotive Airbag System, भोल्टेज - आपूर्ति: 5.2V ~ 20V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 64-LQFP Exposed Pad,
