PMIC - पावर व्यवस्थापन - विशेषज्ञता प्राप्त

MC33FS4501NAE

भाग स्टक: 207

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6511CAE

भाग स्टक: 137

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 150°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512LAE

भाग स्टक: 139

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6513NAE

भाग स्टक: 168

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 150°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4503CAER2

भाग स्टक: 122

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 150°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6513NAE

भाग स्टक: 134

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6522CAER2

भाग स्टक: 172

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6520NAE

भाग स्टक: 1586

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1014SFVLLN

भाग स्टक: 123

MC33FS6522CAE

भाग स्टक: 166

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6514LAER2

भाग स्टक: 183

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1014SFVLH

भाग स्टक: 113

MC33FS6503NAE

भाग स्टक: 131

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V2ES

भाग स्टक: 10196

अनुप्रयोगहरू: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, वर्तमान - आपूर्ति: 250µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.8V ~ 4.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 105°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, Wettable Flank, प्याकेज / केस: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6500CAE

भाग स्टक: 1422

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 150°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V6ES

भाग स्टक: 1250

अनुप्रयोगहरू: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, वर्तमान - आपूर्ति: 250µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.8V ~ 4.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 105°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, Wettable Flank, प्याकेज / केस: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6503CAER2

भाग स्टक: 140

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4503NAE

भाग स्टक: 137

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 150°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF4210A0ES

भाग स्टक: 1585

अनुप्रयोगहरू: Audio, Video, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.8V ~ 4.5V, अपरेटिंग तापमान: 0°C ~ 85°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, Wettable Flank, प्याकेज / केस: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4501CAE

भाग स्टक: 198

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC13892DJVL

भाग स्टक: 11718

अनुप्रयोगहरू: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 186-LFBGA,

MC35FS4502NAE

भाग स्टक: 200

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 150°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6523NAE

भाग स्टक: 195

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6521CAER2

भाग स्टक: 131

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6503CAE

भाग स्टक: 129

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 150°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6500CAE

भाग स्टक: 1673

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6510LAE

भाग स्टक: 172

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MCZ33810EK

भाग स्टक: 15280

अनुप्रयोगहरू: Automotive, वर्तमान - आपूर्ति: 10mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 4.5V ~ 36V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MCZ33789BAER2

भाग स्टक: 17510

अनुप्रयोगहरू: Automotive Airbag System, भोल्टेज - आपूर्ति: 5.2V ~ 20V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 64-LQFP Exposed Pad,

MC34129DR2

भाग स्टक: 4326

अनुप्रयोगहरू: Telecommunications, वर्तमान - आपूर्ति: 2.5mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 4V ~ 12V, अपरेटिंग तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MC32PF4210A1ES

भाग स्टक: 1362

अनुप्रयोगहरू: Audio, Video, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.8V ~ 4.5V, अपरेटिंग तापमान: 0°C ~ 85°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, Wettable Flank, प्याकेज / केस: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4501NAE

भाग स्टक: 162

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 150°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1003AVLHR

भाग स्टक: 6523

अनुप्रयोगहरू: Wireless Power Transmitter, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.7V ~ 3.6V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 64-LQFP,

MC33FS6503CAE

भाग स्टक: 775

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, भोल्टेज - आपूर्ति: -1.0V ~ 40V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V1ES

भाग स्टक: 10118

अनुप्रयोगहरू: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, वर्तमान - आपूर्ति: 250µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.8V ~ 4.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 105°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, Wettable Flank, प्याकेज / केस: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33816AER2

भाग स्टक: 196

अनुप्रयोगहरू: Solenoid Controller, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 64-LQFP Exposed Pad,