अनुप्रयोगहरू: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, भोल्टेज - आपूर्ति: 3.8V ~ 7V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 40-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, वर्तमान - आपूर्ति: 4.5mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 5.5V ~ 18V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 32-LQFP,
अनुप्रयोगहरू: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, भोल्टेज - आपूर्ति: 3.8V ~ 7V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 40-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Processor, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.8V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, वर्तमान - आपूर्ति: 4.5mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 5.5V ~ 27V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 32-LQFP,
अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, वर्तमान - आपूर्ति: 4.5mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 5.5V ~ 27V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 32-LQFP,
