बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC-W, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, पिनहरूको संख्या: 12, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 40, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 40, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC-W, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, पिनहरूको संख्या: 10, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 12, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 10, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 36, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 36, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC-W, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 16, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 18, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 16, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC-W, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 18, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 14, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 32, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 32, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): PLCC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 16, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOWIC, पिनहरूको संख्या: 18, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC-W, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 14, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOWIC, पिनहरूको संख्या: 14, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 24, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 24, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOWIC, पिनहरूको संख्या: 12, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 28, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 28, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): JEDEC, पिनहरूको संख्या: 8, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOWIC, पिनहरूको संख्या: 10, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 18, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 20, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 20, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 16, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 16, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): MSOP, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 8, पिच - मिलन: 0.020" (0.50mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 14, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
