बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 22, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 42, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 28, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 32, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 24, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 18, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 28, पिच - मिलन: 0.070" (1.78mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 28, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SSOP, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOWIC, पिनहरूको संख्या: 28, पिच - मिलन: 0.026" (0.65mm), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 28, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOWIC, पिनहरूको संख्या: 20, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOWIC, पिनहरूको संख्या: 24, पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SSOP, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 24, पिच - मिलन: 0.026" (0.65mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SSOP, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 24, पिच - मिलन: 0.026" (0.65mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SSOP, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 20, पिच - मिलन: 0.026" (0.65mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC-W, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 24, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC-W, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 28, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOJ, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 20, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): PLCC, पिनहरूको संख्या: 20, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 22, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC-W, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, पिनहरूको संख्या: 28, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC-W, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, पिनहरूको संख्या: 26, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC-W, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, पिनहरूको संख्या: 24, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC-W, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, पिनहरूको संख्या: 22, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC-W, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, पिनहरूको संख्या: 20, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 20, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC-W, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 20, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOWIC, पिनहरूको संख्या: 24, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 24, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOWIC, पिनहरूको संख्या: 22, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOWIC, पिनहरूको संख्या: 20, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,
