| वर्गीकरण गर्नु | वर्णन |
| भाग स्थिति | Active |
|---|---|
| बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त) | SOIC |
| रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| पिनहरूको संख्या | 12 |
| पिच - मिलन | 0.050" (1.27mm) |
| सम्पर्क समाप्त - संभोग | Tin |
| माउन्टिंग प्रकार | Through Hole |
| टर्मिनेसन | Solder |
| पिच - पोष्ट | 0.100" (2.54mm) |
| सम्पर्क समाप्त - पोष्ट | Tin-Lead |
| आवास सामग्री | - |
| बोर्ड सामग्री | Polyimide (PI) |
| रोच स्थिति | रोच अनुकूलन |
|---|---|
| ओसिलो संवेदनशीलता स्तर (MSL) | लागु हुँदैन |
| लाइफसाइकल स्थिति | अप्रचलित / जीवनको अन्त्य |
| सुचारु कोटि | उपलब्ध स्टक |
