प्रकार: Authentication Chip, अनुप्रयोगहरू: Networking and Communications, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: SOT-23-3,
प्रकार: Security Companion Chip, अनुप्रयोगहरू: Networking and Communications, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 8-SOIC,
प्रकार: Authentication Chip, अनुप्रयोगहरू: Networking and Communications, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 3-SMD, No Lead, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 3-SMD,
प्रकार: Authentication Chip, अनुप्रयोगहरू: Networking and Communications, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-UFDFN Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 8-UDFN (2x3),
प्रकार: Authentication Chip, अनुप्रयोगहरू: Networking and Communications, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 8-SOIC,
प्रकार: Fixed Code Encoder, अनुप्रयोगहरू: Remote Control, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 8-SOIC,
प्रकार: Secure Authenticator, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 6-XDFN Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 6-HXSON (2x2),
प्रकार: Secure Authenticator, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 4-XFBGA, WLCSP, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 4-WLCSP,
प्रकार: PFC/PSR Controller, अनुप्रयोगहरू: LED Lighting, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: SOT-23-6, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: SOT-26,
प्रकार: Interface Protection, अनुप्रयोगहरू: HSMMC ESD Protection, EMI Filter, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 14-XFQFN Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: PG-TSNP-14-2,
प्रकार: Filter, HSMMC with ESD Protection, अनुप्रयोगहरू: HSMMC (High Speed Multi Media Card), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-UFBGA, WLCSP, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: WLP-16-4,
प्रकार: Filter, HSMMC with ESD Protection, अनुप्रयोगहरू: HSMMC (High Speed Multi Media Card), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-WFBGA, WLCSP, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: WLP-16-1,
प्रकार: Filter, HSMMC with ESD Protection, अनुप्रयोगहरू: HSMMC (High Speed Multi Media Card), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 24-UFBGA, WLCSP, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: WLP-24-2,
प्रकार: Cellular Phone Data Formatter, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 12-VFLGA, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 12-VFLGA (3x3),
प्रकार: Mechanical Sample, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,
प्रकार: Multi-Queue Flow-Control, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 376-BGA, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 376-PBGA (23x23),
प्रकार: Overvoltage Protection Controller, अनुप्रयोगहरू: Automotive, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-WQFN Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 8-TQFN (3x3),
प्रकार: Overvoltage Protection Controller, अनुप्रयोगहरू: PC's, PDA's, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 10-uMAX,
प्रकार: TDM (Time Division Multiplexing), अनुप्रयोगहरू: Data Transport, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 256-BGA, CSBGA, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 256-CSBGA (17x17),
प्रकार: Digital Micromirror Device (DMD), अनुप्रयोगहरू: 3D, Medical Imaging, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 203-LCCC, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 203-LCCC (40.64x31.75),
प्रकार: Programmable Peripherals IC, अनुप्रयोगहरू: 16-Bit MCU Peripherals, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 80-LQFP, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 80-LQFP (12x12),
