प्रकार: Video Processor, अनुप्रयोगहरू: Video, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 80-TQFP, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 80-TQFP (12x12),
प्रकार: Digital Micromirror Device (DMD), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 516-BGA, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 516-BGA (27x27),
प्रकार: DLP PMIC, LED Driver, अनुप्रयोगहरू: DLP® Pico™ Projectors, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 100-TQFP Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 100-HTQFP (14x14),
प्रकार: Digital Micromirror Device (DMD), अनुप्रयोगहरू: 3D, Medical Imaging, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 355-BCLGA, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 355-CLGA (42.2x42.2),
प्रकार: Audio/Video Backend Solution, अनुप्रयोगहरू: Networking and Communications, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 24-SOIC,
प्रकार: Resistor Network, अनुप्रयोगहरू: Instrumentation Amplifiers, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 14-TSSOP,
प्रकार: Silicon Serial Number, अनुप्रयोगहरू: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 2-UDFN, FC, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 2-FlipChip,
प्रकार: Overvoltage Protection, अनुप्रयोगहरू: Control Systems, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 18-DIP (0.300", 7.62mm), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 18-PDIP,
प्रकार: Overvoltage Protection Controller, अनुप्रयोगहरू: PC's, PDA's, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 10-WFDFN, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 10-µDFN (2x2),
प्रकार: Overvoltage Protection, अनुप्रयोगहरू: Control Systems, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 20-SSOP,
प्रकार: TDM (Time Division Multiplexing), अनुप्रयोगहरू: Data Transport, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 484-BGA, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 484-TEBGA (23x23),
प्रकार: Parametric Measurement Unit, अनुप्रयोगहरू: Automatic Test Equipment, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 64-TQFP Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 64-TQFP-EP (10x10),
प्रकार: MMIC Oscillator, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: SOT-563, SOT-666, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 6-SCH,
प्रकार: Encoder, अनुप्रयोगहरू: RF, IR, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 8-SO,
प्रकार: Multi-Queue Flow-Control, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 256-BBGA, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 256-BGA (17x17),
प्रकार: DDR SDRAM Multiplexer, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 64-TFBGA, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 64-TFBGA (7x7),
प्रकार: Serial RapidIO® Switch, अनुप्रयोगहरू: Wireless Infrastructure, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 399-BGA Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 399-TEPBGA (21x21),
प्रकार: 10/100 Integrated Switch, अनुप्रयोगहरू: Port Switch/Network Interface, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 128-BFQFP, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 128-PQFP (14x20),
प्रकार: 10/100 Integrated Switch, अनुप्रयोगहरू: Port Switch/Network Interface, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 289-PBGA, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 289-PBGA (19x19),
प्रकार: Code Hopping Encoder and Transponder, अनुप्रयोगहरू: Remote Secure Access, Keyless Entry, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 8-SOIC,
प्रकार: Receiver, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 44-VFQFN Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 44-QFN (7x7),
प्रकार: Crosspoint Switch, अनुप्रयोगहरू: Video, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 16-SOIC,
प्रकार: Digital Capacitor, अनुप्रयोगहरू: Wireless, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 8-MSOP,
प्रकार: Electrical Ignition Control Circuit, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 16-SOIC,
प्रकार: Floating-Point Co-Processor, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 68-BCPGA, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 68-PGA (26.92x26.92),
प्रकार: Programmable Peripherals IC, अनुप्रयोगहरू: 8-Bit or 16-Bit MCU Peripherals, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 80-LQFP, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 80-LQFP (12x12),
प्रकार: Programmable Peripherals IC, अनुप्रयोगहरू: 8-Bit MCU Peripherals, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 52-LCC (J-Lead), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 52-PLCC (19.1x19.1),
प्रकार: Programmable Peripherals IC, अनुप्रयोगहरू: 8-Bit MCU Peripherals, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 52-QFP, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 52-PQFP (10x10),
प्रकार: Mechanical Sample, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,
प्रकार: Transceiver, अनुप्रयोगहरू: Automotive, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: PG-DSO-36-38,
