आईसीहरू, ट्रान्जिस्टरहरूको लागि सकेटहरू

4-1437530-6

भाग स्टक: 8118

प्रकार: SIP, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 2 (1 x 2), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

4-1437531-1

भाग स्टक: 9937

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 16 (2 x 8), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

4-1437531-5

भाग स्टक: 13025

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 16 (2 x 8), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

4-1571551-7

भाग स्टक: 15573

प्रकार: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 22 (2 x 11), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 25.0µin (0.63µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

4-1571551-9

भाग स्टक: 18694

प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 28 (2 x 14), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 25.0µin (0.63µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

4-1571551-5

भाग स्टक: 43484

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 18 (2 x 9), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 25.0µin (0.63µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

4-2174003-3

भाग स्टक: 22253

प्रकार: PGA, ZIF (ZIP), स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 989 (35 x 36), पिच - मिलन: 0.039" (1.00mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 15.0µin (0.38µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

4-1571551-6

भाग स्टक: 38269

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 20 (2 x 10), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 25.0µin (0.63µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

4-1571552-9

भाग स्टक: 24582

प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 28 (2 x 14), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 20.0µin (0.51µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

4-1571551-3

भाग स्टक: 29124

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 14 (2 x 7), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 25.0µin (0.63µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

4-1571551-4

भाग स्टक: 33646

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 16 (2 x 8), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 25.0µin (0.63µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

4-1571552-8

भाग स्टक: 34123

प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 24 (2 x 12), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 20.0µin (0.51µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

4-1571552-4

भाग स्टक: 45246

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 16 (2 x 8), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 20.0µin (0.51µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

4-1571552-2

भाग स्टक: 43100

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 14 (2 x 7), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 20.0µin (0.51µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

4-1814655-7

भाग स्टक: 161029

प्रकार: SIP, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 5 (1 x 5), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: Flash, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

5799475-4

भाग स्टक: 1371

प्रकार: PGA, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 370 (19 x 19),

5-1437504-7

भाग स्टक: 2127

प्रकार: Transistor, TO-3, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 3 (Oval), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

5-1437520-1

भाग स्टक: 3481

5-6437504-3

भाग स्टक: 3853

508-AG8D

भाग स्टक: 3947

प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 8 (2 x 4), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin-Lead, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

5-6437504-5

भाग स्टक: 5113

प्रकार: Transistor, TO-3, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 3 (Oval), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

5-2013620-2

भाग स्टक: 5090

प्रकार: PGA, ZIF (ZIP), स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 989 (35 x 36), पिच - मिलन: 0.039" (1.00mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 15.0µin (0.38µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

5-2013620-3

भाग स्टक: 5142

प्रकार: PGA, ZIF (ZIP), स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 989 (35 x 36), पिच - मिलन: 0.039" (1.00mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 15.0µin (0.38µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

5-1437504-0

भाग स्टक: 5153

प्रकार: Transistor, TO-3, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 3 (Oval), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Silver, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 500.0µin (12.70µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

5-6437504-6

भाग स्टक: 3787

516-AG7D

भाग स्टक: 5047

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 16 (2 x 8), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

5-1437530-2

भाग स्टक: 9886

प्रकार: SIP, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 8 (1 x 8), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

5-5916783-5

भाग स्टक: 4772

प्रकार: PGA, ZIF (ZIP), स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 370 (19 x 19), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 15.0µin (0.38µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

5916657-2

भाग स्टक: 4749

प्रकार: PGA, ZIF (ZIP), स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 321 (19 x 19), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

5916657-1

भाग स्टक: 4795

प्रकार: PGA, ZIF (ZIP), स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 321 (19 x 19), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

510-AG90D-20

भाग स्टक: 4751

प्रकार: SIP, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 20 (1 x 20), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

5-6437508-1

भाग स्टक: 4216

प्रकार: Transistor, TO-5,

5-1437529-9

भाग स्टक: 4664

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 4 (2 x 2), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

5916657-3

भाग स्टक: 4625

प्रकार: PGA, ZIF (ZIP), स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 321 (19 x 19), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

5-1437537-4

भाग स्टक: 3754

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 16 (2 x 8), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 25.0µin (0.63µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

5-1437504-8

भाग स्टक: 4170