आईसीहरू, ट्रान्जिस्टरहरूको लागि सकेटहरू

1-1825088-3

भाग स्टक: 376

1-6437531-1

भाग स्टक: 931

1825056-1

भाग स्टक: 1318

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 14 (2 x 7), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1437522-8

भाग स्टक: 1547

प्रकार: PGA, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 321 (19 x 19), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 10.0µin (0.25µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

1-1437531-1

भाग स्टक: 1917

1939416-2

भाग स्टक: 2338

प्रकार: LGA, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 1207 (33 x 34), पिच - मिलन: 0.043" (1.09mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1939416-1

भाग स्टक: 2352

प्रकार: LGA, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 1207 (33 x 34), पिच - मिलन: 0.043" (1.09mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1977291-1

भाग स्टक: 2311

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 20 (2 x 10), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 20.0µin (0.51µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1554653-1

भाग स्टक: 3073

प्रकार: LGA, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 2011 (47 x 58), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 15.0µin (0.38µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

1437522-4

भाग स्टक: 2959

प्रकार: PGA, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 321 (19 x 19), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 10.0µin (0.25µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

1-1554653-1

भाग स्टक: 3515

प्रकार: LGA, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 2011 (47 x 58), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

1554116-1

भाग स्टक: 5156

1640258-9

भाग स्टक: 5112

प्रकार: PGA, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 576 (24 x 24), पिच - मिलन: 0.039" (1.00mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold,

1825532-4

भाग स्टक: 5103

प्रकार: SIP, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 10 (1 x 10), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: Flash, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1825088-4

भाग स्टक: 4180

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 16 (2 x 8), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 20.0µin (0.51µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1939737-1

भाग स्टक: 5663

प्रकार: LGA, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 1366 (32 x 41),

1554116-2

भाग स्टक: 5432

प्रकार: LGA, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 1356 (32 x 41), पिच - मिलन: 0.040" (1.02mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 15.0µin (0.38µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

1554116-3

भाग स्टक: 5870

प्रकार: LGA, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 1356 (32 x 41), पिच - मिलन: 0.040" (1.02mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

1-390262-3

भाग स्टक: 4888

प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 32 (2 x 16), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,

1-2013620-3

भाग स्टक: 4841

प्रकार: PGA, ZIF (ZIP), स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 988 (35 x 36), पिच - मिलन: 0.039" (1.00mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 15.0µin (0.38µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

1981837-2

भाग स्टक: 4971

प्रकार: LGA, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 1366 (32 x 41), पिच - मिलन: 0.040" (1.02mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

1981837-1

भाग स्टक: 4248

प्रकार: LGA, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 1366 (32 x 41), पिच - मिलन: 0.040" (1.02mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 15.0µin (0.38µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

1-5916783-5

भाग स्टक: 4838

प्रकार: PGA, ZIF (ZIP), स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 370 (19 x 19), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 15.0µin (0.38µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

1-2013620-2

भाग स्टक: 4753

प्रकार: PGA, ZIF (ZIP), स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 988 (35 x 36), पिच - मिलन: 0.039" (1.00mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 15.0µin (0.38µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

1825532-1

भाग स्टक: 4805

प्रकार: SIP, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 16 (1 x 16), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: Flash, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1-1825410-3

भाग स्टक: 4814

प्रकार: SIP, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 13 (1 x 13), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1-1825410-1

भाग स्टक: 4763

प्रकार: SIP, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 11 (1 x 11), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1825410-8

भाग स्टक: 4824

प्रकार: SIP, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 8 (1 x 8), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1814655-1

भाग स्टक: 4764

प्रकार: SIP, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 4 (1 x 4), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 29.5µin (0.75µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1-1571995-0

भाग स्टक: 8509

प्रकार: SIP, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 10 (2 x 5), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1825412-1

भाग स्टक: 4728

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 8 (2 x 4), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 25.0µin (0.63µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1825374-6

भाग स्टक: 4712

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 20 (2 x 10), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 15.0µin (0.38µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,

1825373-6

भाग स्टक: 4726

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 20 (2 x 10), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 15.0µin (0.38µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,

1825109-1

भाग स्टक: 4744

प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 24 (2 x 12), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 15.0µin (0.38µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,

1-1825108-3

भाग स्टक: 4715

प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 40 (2 x 20), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1437540-5

भाग स्टक: 4873

प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 32 (2 x 16), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin-Lead, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 80.0µin (2.03µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,