आईसीहरू, ट्रान्जिस्टरहरूको लागि सकेटहरू

1825093-1

भाग स्टक: 3084

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 6 (2 x 3), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 15.0µin (0.38µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,

1-1825093-1

भाग स्टक: 3144

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 6 (2 x 3), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1-822473-4

भाग स्टक: 3087

प्रकार: PLCC, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 44 (4 x 11), पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,

1-390261-9

भाग स्टक: 3169

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 28 (2 x 14), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 60.0µin (1.52µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,

1825093-2

भाग स्टक: 3019

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 8 (2 x 4), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 15.0µin (0.38µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,

1-1571551-0

भाग स्टक: 5578

प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 32 (2 x 16), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1-916783-5

भाग स्टक: 2353

प्रकार: PGA, ZIF (ZIP), स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 370 (19 x 19), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 15.0µin (0.38µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,

1-1981837-2

भाग स्टक: 4872

प्रकार: LGA, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 1366 (32 x 41), पिच - मिलन: 0.040" (1.02mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

1-1437531-5

भाग स्टक: 4986

1761503-1

भाग स्टक: 5427

प्रकार: PGA, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 940 (30 x 30), पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm),

1825088-2

भाग स्टक: 5608

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 12 (2 x 6), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 20.0µin (0.51µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1-1437532-5

भाग स्टक: 5556

प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 24 (2 x 12), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold,

1-1747890-2

भाग स्टक: 3275

प्रकार: LGA, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 771 (33 x 33), पिच - मिलन: 0.043" (1.09mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

1-1814655-3

भाग स्टक: 9702

प्रकार: SIP, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 20 (1 x 20), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 29.5µin (0.75µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1-822473-7

भाग स्टक: 8022

प्रकार: PLCC, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 84 (4 x 21), पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 100.0µin (2.54µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,

1814654-3

भाग स्टक: 9686

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 8 (2 x 4), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: Flash, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1814640-2

भाग स्टक: 9713

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 4 (2 x 2), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 5.00µin (0.127µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1825108-1

भाग स्टक: 9676

प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 24 (2 x 12), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 15.0µin (0.38µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,

1437542-6

भाग स्टक: 9639

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 6 (2 x 3), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 20.0µin (0.51µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1-1437504-1

भाग स्टक: 9602

प्रकार: Transistor, TO-5, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 4 (Round), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1-390262-2

भाग स्टक: 9600

प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 28 (2 x 14), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Phosphor Bronze,

1-1825094-7

भाग स्टक: 9633

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 24 (2 x 12), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1-1437508-3

भाग स्टक: 6511

प्रकार: Transistor, TO-5, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 8 (Round), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1-2013620-1

भाग स्टक: 6508

प्रकार: PGA, ZIF (ZIP), स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 989 (35 x 36), पिच - मिलन: 0.039" (1.00mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 15.0µin (0.38µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

1437532-7

भाग स्टक: 6709

प्रकार: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 22 (2 x 11), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm),

1-1437504-8

भाग स्टक: 9197

1-1571550-0

भाग स्टक: 9389

प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 32 (2 x 16), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1-1571550-2

भाग स्टक: 10810

प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 40 (2 x 20), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1-1571586-0

भाग स्टक: 11764

प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 32 (2 x 16), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1-1437504-6

भाग स्टक: 10638

प्रकार: Transistor, TO-5, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 3 (Round), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold,

1-1437538-3

भाग स्टक: 10448

प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 28 (2 x 14), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin-Lead, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,

1-1437508-7

भाग स्टक: 7864

प्रकार: Transistor, TO-5, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 8 (Round), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1825088-3

भाग स्टक: 12745

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 14 (2 x 7), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 20.0µin (0.51µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1571550-8

भाग स्टक: 14342

प्रकार: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 24 (2 x 12), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

1825415-1

भाग स्टक: 12471

1-1437540-4

भाग स्टक: 14901

प्रकार: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 40 (2 x 20), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 25.0µin (0.63µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Copper Alloy,