ईन्टरफेस - विशेषज्ञता प्राप्त

MCZ33903DD3EK

भाग स्टक: 104

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, ईन्टरफेस: CAN, LIN, भोल्टेज - आपूर्ति: 5.5V ~ 28V, प्याकेज / केस: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 32-SOIC EP, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

MC34978AES

भाग स्टक: 17344

अनुप्रयोगहरू: Multiple Switch Detection, भोल्टेज - आपूर्ति: 4.5V ~ 36V, प्याकेज / केस: 32-VFQFN Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 32-QFN-EP (5x5), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, Wettable Flank,

MCZ33905DD3EKR2

भाग स्टक: 109

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, ईन्टरफेस: CAN, LIN, भोल्टेज - आपूर्ति: 5.5V ~ 28V, प्याकेज / केस: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 54-SOIC-EP, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

MC33978AEK

भाग स्टक: 15680

अनुप्रयोगहरू: Multiple Switch Detection, ईन्टरफेस: SPI, भोल्टेज - आपूर्ति: 3V ~ 5.25V, प्याकेज / केस: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 32-SOIC EP, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

UJA1078ATW/5V0/1J

भाग स्टक: 47252

अनुप्रयोगहरू: Automotive, ईन्टरफेस: CAN, LIN, भोल्टेज - आपूर्ति: 4.5V ~ 28V, प्याकेज / केस: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 32-HTSSOP, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

IP4776CZ38,118

भाग स्टक: 2585

अनुप्रयोगहरू: Digital TV, Displays, Digital KVM, Graphics Processing, ईन्टरफेस: HDMI, भोल्टेज - आपूर्ति: 3.3V, 5V, प्याकेज / केस: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 38-TSSOP, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

MC33742SPEG

भाग स्टक: 21309

अनुप्रयोगहरू: Automotive, ईन्टरफेस: SPI Serial, भोल्टेज - आपूर्ति: 5.5V ~ 18V, प्याकेज / केस: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 28-SOIC, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

TDA8020HL/C2,118

भाग स्टक: 42512

अनुप्रयोगहरू: Smart Card, ईन्टरफेस: I²C, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.7V ~ 3.6V, प्याकेज / केस: 32-LQFP, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 32-LQFP (7x7), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

MC33978AEKR2

भाग स्टक: 29602

अनुप्रयोगहरू: Multiple Switch Detection, ईन्टरफेस: SPI, भोल्टेज - आपूर्ति: 3V ~ 5.25V, प्याकेज / केस: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 32-SOIC EP, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

TDA8007BHL/C3,118

भाग स्टक: 25821

ईन्टरफेस: Parallel, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.7V ~ 6V, प्याकेज / केस: 48-LQFP, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 48-LQFP (7x7), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

MCZ33903DS5EKR2

भाग स्टक: 105

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, ईन्टरफेस: CAN, LIN, भोल्टेज - आपूर्ति: 5.5V ~ 28V, प्याकेज / केस: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 32-SOIC EP, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

TDA8026ET/C2,557

भाग स्टक: 32180

ईन्टरफेस: I²C, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.7V ~ 5.5V, प्याकेज / केस: 64-TFBGA, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 64-TFBGA, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

PCA9546APW,112

भाग स्टक: 40757

अनुप्रयोगहरू: Translating Switch, ईन्टरफेस: I²C, SMBus, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.3V ~ 5.5V, प्याकेज / केस: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 16-TSSOP, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

PCA9541D/01,118

भाग स्टक: 2607

अनुप्रयोगहरू: 2-Channel I²C Multiplexer, ईन्टरफेस: I²C, SMBus, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.3V ~ 5.5V, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 16-SO, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

TJA1081GTS/0Z

भाग स्टक: 254

PTN3460IBS/F2MP

भाग स्टक: 30814

अनुप्रयोगहरू: LVDS, भोल्टेज - आपूर्ति: 3.3V, प्याकेज / केस: 56-VFQFN Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 56-HVQFN (7x7), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

UJA1061TW/5V0/C/T,

भाग स्टक: 30216

अनुप्रयोगहरू: Automotive Networking, ईन्टरफेस: CAN, LIN, भोल्टेज - आपूर्ति: 5.5V ~ 27V, प्याकेज / केस: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 32-HTSSOP, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

TDA8026ET/C2,518

भाग स्टक: 32239

ईन्टरफेस: I²C, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.7V ~ 5.5V, प्याकेज / केस: 64-TFBGA, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 64-TFBGA, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

MC33797BPEW

भाग स्टक: 15337

ईन्टरफेस: SPI, भोल्टेज - आपूर्ति: 4.75V ~ 5.25V, प्याकेज / केस: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 32-SOIC, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

TDA8026ET/C3Y

भाग स्टक: 113

ईन्टरफेस: I²C, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.7V ~ 5.5V, प्याकेज / केस: 64-TFBGA, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 64-TFBGA (7x7), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

PX1011BI-EL1/G,518

भाग स्टक: 10106

अनुप्रयोगहरू: PCI Express MAX to PCI Express PHY, ईन्टरफेस: JTAG, भोल्टेज - आपूर्ति: 1.2V, प्याकेज / केस: 81-LFBGA, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 81-LFBGA (9x9), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

MC33972ATEK

भाग स्टक: 25812

अनुप्रयोगहरू: Switch Monitoring, ईन्टरफेस: SPI Serial, भोल्टेज - आपूर्ति: 3.1V ~ 5.25V, प्याकेज / केस: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 32-SOIC EP, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

UJA1069TW24/5V0/C:

भाग स्टक: 41466

अनुप्रयोगहरू: Automotive, ईन्टरफेस: LIN (Local Interconnect Network), भोल्टेज - आपूर्ति: 5V, प्याकेज / केस: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 24-HTSSOP, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

UJA1066TW/3V3/T

भाग स्टक: 35099

अनुप्रयोगहरू: Networking, ईन्टरफेस: SPI, भोल्टेज - आपूर्ति: 3.3V ~ 5V, प्याकेज / केस: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 32-HTSSOP, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

MCZ33904C5EKR2

भाग स्टक: 34605

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, ईन्टरफेस: CAN, भोल्टेज - आपूर्ति: 5.5V ~ 28V, प्याकेज / केस: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 32-SOIC EP, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

MCZ33903DD3EKR2

भाग स्टक: 185

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, ईन्टरफेस: CAN, LIN, भोल्टेज - आपूर्ति: 5.5V ~ 28V, प्याकेज / केस: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 32-SOIC EP, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

TDA8026ET/C3K

भाग स्टक: 99

ईन्टरफेस: I²C, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.7V ~ 5.5V, प्याकेज / केस: 64-TFBGA, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 64-TFBGA, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

MC33742PEG

भाग स्टक: 21317

अनुप्रयोगहरू: Automotive, ईन्टरफेस: SPI Serial, भोल्टेज - आपूर्ति: 5.5V ~ 18V, प्याकेज / केस: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 28-SOIC, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

GTL2009PW,112

भाग स्टक: 2576

अनुप्रयोगहरू: Compares FSB Frequency Inputs, ईन्टरफेस: GTL, TTL, भोल्टेज - आपूर्ति: 3V ~ 3.6V, प्याकेज / केस: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 16-TSSOP, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

MC33989PEG

भाग स्टक: 17365

अनुप्रयोगहरू: Automotive, ईन्टरफेस: CAN, भोल्टेज - आपूर्ति: 5.5V ~ 18V, प्याकेज / केस: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 28-SOIC, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

MCZ33903C3EKR2

भाग स्टक: 34242

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, ईन्टरफेस: CAN, भोल्टेज - आपूर्ति: 5.5V ~ 28V, प्याकेज / केस: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 32-SOIC EP, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

MC33742PEPR2

भाग स्टक: 31932

अनुप्रयोगहरू: Automotive, ईन्टरफेस: SPI Serial, भोल्टेज - आपूर्ति: 5.5V ~ 18V, प्याकेज / केस: 48-VFQFN Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 48-QFN-EP (7x7), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

TDA8029HL/C207,151

भाग स्टक: 13609

अनुप्रयोगहरू: Smart Card, ईन्टरफेस: Serial, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.7V~ 6V, प्याकेज / केस: 32-LQFP, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 32-LQFP (7x7), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

UJA1066TW/5V0/T,51

भाग स्टक: 36941

अनुप्रयोगहरू: Networking, ईन्टरफेस: SPI, भोल्टेज - आपूर्ति: 3.3V ~ 5V, प्याकेज / केस: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 32-HTSSOP, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

MC33CD1030AER2

भाग स्टक: 170

अनुप्रयोगहरू: Switch Monitoring, ईन्टरफेस: SPI, भोल्टेज - आपूर्ति: 4.5V ~ 36V, प्याकेज / केस: 48-LQFP Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 48-LQFP (7x7), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,

MCZ33904C5EK

भाग स्टक: 21569

अनुप्रयोगहरू: System Basis Chip, ईन्टरफेस: CAN, भोल्टेज - आपूर्ति: 5.5V ~ 28V, प्याकेज / केस: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज: 32-SOIC EP, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,