प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: TSSOP, स्थिति संख्या: 20, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: SOIC, स्थिति संख्या: 14, पिच: 0.050" (1.27mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: SOIC, स्थिति संख्या: 24, पिच: 0.050" (1.27mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: TSSOP, स्थिति संख्या: 8, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: TSSOP, स्थिति संख्या: 14, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: SOT-23, SC-59, स्थिति संख्या: 6, पिच: 0.037" (0.95mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: SOT-23, स्थिति संख्या: 6, पिच: 0.037" (0.95mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: FPC Connector, स्थिति संख्या: 10, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: SOIC, स्थिति संख्या: 8, पिच: 0.050" (1.27mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: MSOP, uMAX, uSOP, स्थिति संख्या: 8, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: TSSOP, स्थिति संख्या: 16, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: VSSOP, स्थिति संख्या: 8, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: SOIC, स्थिति संख्या: 16, पिच: 0.050" (1.27mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
