प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: DFN, स्थिति संख्या: 10, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: TSOP, स्थिति संख्या: 44, पिच: 0.031" (0.80mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: QFN THIN, स्थिति संख्या: 36, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: MiniSOIC, स्थिति संख्या: 10, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: MLP, MLF, स्थिति संख्या: 20, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: MLP, MLF, स्थिति संख्या: 16, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: LLP, स्थिति संख्या: 8, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: LCC, JLCC, PLCC, स्थिति संख्या: 28, पिच: 0.050" (1.27mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: DFN, स्थिति संख्या: 6, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: DFN, स्थिति संख्या: 6, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: TSSOP, स्थिति संख्या: 10, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: QFN, स्थिति संख्या: 72, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: TQFP, स्थिति संख्या: 44, पिच: 0.031" (0.80mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: SOT-563F, स्थिति संख्या: 6, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: DFN, स्थिति संख्या: 12, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: FPC Connector, स्थिति संख्या: 20, पिच: 0.049" (1.25mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: QFN, स्थिति संख्या: 40, पिच: 0.016" (0.40mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: FPC Connector, स्थिति संख्या: 60, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: QFN, स्थिति संख्या: 36, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: TO-252 (DPAK), स्थिति संख्या: 5, पिच: 0.045" (1.14mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: QFN, स्थिति संख्या: 32, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: VSOP, स्थिति संख्या: 8, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: LGA, स्थिति संख्या: 16, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: MicroSMD, BGA, स्थिति संख्या: 14, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: SSOP, स्थिति संख्या: 48, पिच: 0.025" (0.64mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: QFN, स्थिति संख्या: 56, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: DFN, स्थिति संख्या: 10, पिच: 0.031" (0.80mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: QFN, स्थिति संख्या: 56, पिच: 0.016" (0.40mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: TVSOP, स्थिति संख्या: 20, पिच: 0.016" (0.40mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: QFN, स्थिति संख्या: 20, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: TSOP, स्थिति संख्या: 56, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: FPC Connector, स्थिति संख्या: 30, पिच: 0.049" (1.25mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: DFN, स्थिति संख्या: 18, पिच: 0.016" (0.40mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: LLP, स्थिति संख्या: 28, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
