तर्क प्रकार: Differential Receiver/Driver, आपूर्ति भोल्टेज: 2.375V ~ 3.8V, बिट्सको संख्या: 4, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 24-VFQFN Exposed Pad,
तर्क प्रकार: Differential Receiver/Driver, आपूर्ति भोल्टेज: 3V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
तर्क प्रकार: Differential Receiver, आपूर्ति भोल्टेज: 4.2V ~ 5.7V, बिट्सको संख्या: 1, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
तर्क प्रकार: Differential Receiver/Driver, आपूर्ति भोल्टेज: 2.375V ~ 3.8V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
तर्क प्रकार: Differential Receiver, आपूर्ति भोल्टेज: 3V ~ 3.8V, बिट्सको संख्या: 1, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
तर्क प्रकार: Contact Bounce Eliminator, आपूर्ति भोल्टेज: 3V ~ 18V, बिट्सको संख्या: 6, अपरेटिंग तापमान: -55°C ~ 125°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
तर्क प्रकार: Differential Receiver/Driver, आपूर्ति भोल्टेज: 3V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
तर्क प्रकार: Full Adder, आपूर्ति भोल्टेज: 3V ~ 18V, बिट्सको संख्या: 4, अपरेटिंग तापमान: -55°C ~ 125°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
तर्क प्रकार: Binary Full Adder with Fast Carry, आपूर्ति भोल्टेज: 4.5V ~ 5.5V, बिट्सको संख्या: 4, अपरेटिंग तापमान: -55°C ~ 125°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
तर्क प्रकार: Scan Test Device with D-Type Latches, आपूर्ति भोल्टेज: 4.5V ~ 5.5V, बिट्सको संख्या: 8, अपरेटिंग तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
तर्क प्रकार: Binary Rate Multiplier, आपूर्ति भोल्टेज: 4.75V ~ 5.25V, बिट्सको संख्या: 6, अपरेटिंग तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
तर्क प्रकार: Schottky Barrier Diode Bus-Termination Array, बिट्सको संख्या: 8, अपरेटिंग तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
तर्क प्रकार: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, आपूर्ति भोल्टेज: 2.3V ~ 2.7V, बिट्सको संख्या: 13, 26, अपरेटिंग तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 56-VFQFN Exposed Pad,
तर्क प्रकार: Schottky Barrier Diode Bus-Termination Array, बिट्सको संख्या: 12, अपरेटिंग तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
तर्क प्रकार: Embedded Test-Bus Controllers, आपूर्ति भोल्टेज: 2.7V ~ 3.6V, बिट्सको संख्या: 8, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
तर्क प्रकार: Scan Test Device with Bus Transceivers, आपूर्ति भोल्टेज: 4.5V ~ 5.5V, बिट्सको संख्या: 8, अपरेटिंग तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
तर्क प्रकार: Schottky Barrier Diode Bus-Termination Array, बिट्सको संख्या: 16, अपरेटिंग तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 20-DIP (0.300", 7.62mm),
तर्क प्रकार: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, आपूर्ति भोल्टेज: 1.7V ~ 1.9V, बिट्सको संख्या: 25, 14, अपरेटिंग तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 96-LFBGA,
तर्क प्रकार: BCD Rate Multiplier, आपूर्ति भोल्टेज: 3V ~ 18V, बिट्सको संख्या: 4, अपरेटिंग तापमान: -55°C ~ 125°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width),
तर्क प्रकार: LVTTL-TO-GTLP Adjustable-Edge-Rate Registered Transceiver, आपूर्ति भोल्टेज: 3.15V ~ 3.45V, बिट्सको संख्या: 8, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
तर्क प्रकार: Schottky Barrier Diode Bus-Termination Array, बिट्सको संख्या: 16, अपरेटिंग तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
तर्क प्रकार: Scan Test Device with Registered Bus Transceiver, आपूर्ति भोल्टेज: 4.5V ~ 5.5V, बिट्सको संख्या: 8, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 28-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
तर्क प्रकार: Crystal Oscillator Driver, आपूर्ति भोल्टेज: 1.65V ~ 5.5V, बिट्सको संख्या: 1, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width),
तर्क प्रकार: Scan Test Device with D-Type Latches, आपूर्ति भोल्टेज: 4.5V ~ 5.5V, बिट्सको संख्या: 8, अपरेटिंग तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
तर्क प्रकार: IEEE STD 1284 Translation Transceiver, आपूर्ति भोल्टेज: 4.5V ~ 5.5V, बिट्सको संख्या: 7, अपरेटिंग तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 20-SOIC (0.209", 5.30mm Width),
तर्क प्रकार: Differential Receiver/Driver, आपूर्ति भोल्टेज: 3V ~ 3.6V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF®,
तर्क प्रकार: Differential Receiver/Driver, आपूर्ति भोल्टेज: 2.375V ~ 3.6V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF®,
तर्क प्रकार: Differential Receiver, आपूर्ति भोल्टेज: 3.3V, 5V, बिट्सको संख्या: 1, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
तर्क प्रकार: Differential Receiver, आपूर्ति भोल्टेज: 3.3V, 5V, बिट्सको संख्या: 4, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
तर्क प्रकार: Configurable Registered Buffer for DDR2, आपूर्ति भोल्टेज: 1.7V ~ 1.9V, बिट्सको संख्या: 25, 14, अपरेटिंग तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 96-LFBGA,
