ढिलाइ समय: 4.2ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ढिलाइ समय: 2.5ns, सहनशीलता: ±0.125nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 700ps, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 400ps, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 3.5ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
ढिलाइ समय: 4.75ns, सहनशीलता: ±0.125nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 100ps, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
ढिलाइ समय: 2.4ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ढिलाइ समय: 400ps, सहनशीलता: ±0.025nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 9.5ns, सहनशीलता: ±0.250nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 600ps, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ढिलाइ समय: 1.4ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ढिलाइ समय: 3.8ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ढिलाइ समय: 3.2ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ढिलाइ समय: 8.0ns, सहनशीलता: ±0.250nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 200ps, सहनशीलता: ±0.025nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 2.75ns, सहनशीलता: ±0.125nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 180ps, सहनशीलता: ±10%, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 1210 (3225 Metric),
ढिलाइ समय: 1.6ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ढिलाइ समय: 200ps, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 1.3ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 1.0ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 1.7ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 400ps, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ढिलाइ समय: 500ps, सहनशीलता: ±0.025nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 160ps, सहनशीलता: ±10%, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 1210 (3225 Metric),
ढिलाइ समय: 1.9ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ढिलाइ समय: 7.775ns, सहनशीलता: ±0.31nS, अपरेटिंग तापमान: -55°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: Nonstandard, 3 Lead,
ढिलाइ समय: 8.13ns, सहनशीलता: ±0.18nS, अपरेटिंग तापमान: -55°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: Nonstandard, 4 Lead,
ढिलाइ समय: 11.25ns, सहनशीलता: ±0.20nS, अपरेटिंग तापमान: -55°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: Nonstandard, 5 Lead,
