ढिलाइ समय: 100ps, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 80ps, सहनशीलता: ±10%, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 1210 (3225 Metric),
ढिलाइ समय: 600ps, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ढिलाइ समय: 2.0ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
ढिलाइ समय: 2.2ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ढिलाइ समय: 900ps, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ढिलाइ समय: 3.4ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ढिलाइ समय: 100ps, सहनशीलता: ±10%, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 1210 (3225 Metric),
ढिलाइ समय: 500ps, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ढिलाइ समय: 40ps, सहनशीलता: ±10%, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 1210 (3225 Metric),
ढिलाइ समय: 4.6ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ढिलाइ समय: 7.0ns, सहनशीलता: ±0.250nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 800ps, सहनशीलता: ±0.025nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 2.0ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 1.7ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ढिलाइ समय: 900ps, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 100ps, सहनशीलता: ±0.025nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 200ps, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ढिलाइ समय: 500ps, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 2.8ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ढिलाइ समय: 150ps, सहनशीलता: ±0.025nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 1.3ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 120ps, सहनशीलता: ±10%, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 1210 (3225 Metric),
ढिलाइ समय: 450ps, सहनशीलता: ±0.025nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 200ps, सहनशीलता: ±10%, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 1210 (3225 Metric),
ढिलाइ समय: 1.9ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ढिलाइ समय: 1.2ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -25°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
ढिलाइ समय: 9.0ns, सहनशीलता: ±0.250nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 1.2ns, सहनशीलता: ±0.050nS, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 3-SIP,
ढिलाइ समय: 11.0ns, सहनशीलता: ±0.20nS, अपरेटिंग तापमान: -55°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: Nonstandard, 4 Lead,
ढिलाइ समय: 20.25ns, सहनशीलता: ±0.40nS, अपरेटिंग तापमान: -55°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: Nonstandard, 3 Lead,
ढिलाइ समय: 12.5ns, सहनशीलता: ±0.25nS, अपरेटिंग तापमान: -55°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: Nonstandard, 4 Lead,
