अनुप्रयोगहरू: Heating Controller, भोल्टेज - आपूर्ति: 4V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -20°C ~ 85°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
अनुप्रयोगहरू: Smart Iron Controller, वर्तमान - आपूर्ति: 400µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 4.5V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
अनुप्रयोगहरू: Heating Controller, भोल्टेज - आपूर्ति: 4V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -20°C ~ 85°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
अनुप्रयोगहरू: Heating Controller, भोल्टेज - आपूर्ति: 3.5V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -20°C ~ 85°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
अनुप्रयोगहरू: Smart Iron Controller, वर्तमान - आपूर्ति: 400µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 4.5V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
अनुप्रयोगहरू: Heating Controller, भोल्टेज - आपूर्ति: 3.5V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -20°C ~ 85°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, प्याकेज / केस: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
अनुप्रयोगहरू: Heating Controller, भोल्टेज - आपूर्ति: 4V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -20°C ~ 85°C (TA), माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
अनुप्रयोगहरू: Cellular, CDMA Handset, भोल्टेज - आपूर्ति: 3V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 30-WFBGA,
अनुप्रयोगहरू: Portable Equipment, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.7V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 98-VFBGA,
अनुप्रयोगहरू: Handheld/Mobile Devices, वर्तमान - आपूर्ति: 140µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 3V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-WFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Automotive Systems, भोल्टेज - आपूर्ति: 3.7V ~ 28V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: USB, Peripherals, वर्तमान - आपूर्ति: 150µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 3.5V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 10-XFQFN,
अनुप्रयोगहरू: Power Supplies, वर्तमान - आपूर्ति: 2.5mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 4.5V ~ 28V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Automotive, USB Protection, भोल्टेज - आपूर्ति: 4.75V ~ 5.25V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
अनुप्रयोगहरू: Automotive Systems, Remote Power, वर्तमान - आपूर्ति: 2.1mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 4.5V ~ 18V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Wireless Power Receiver,
अनुप्रयोगहरू: Wireless Power Transmitter, भोल्टेज - आपूर्ति: 11.5V ~ 12.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C,
अनुप्रयोगहरू: Wireless Power Transmitter, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C,
अनुप्रयोगहरू: Wireless Power Receiver, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 56-WFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Wireless Power Receiver, अपरेटिंग तापमान: 0°C ~ 85°C,
अनुप्रयोगहरू: Processor-Based Systems, भोल्टेज - आपूर्ति: 4.5V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 100-VFLGA Dual Rows, Exposed Pad,
