| वर्गीकरण गर्नु | वर्णन |
| भाग स्थिति | Active |
|---|---|
| प्रकार | Heat Spreader |
| प्याकेज कूल्ड | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| अनुलग्नक विधि | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| आकार | Square |
| लम्बाइ | 0.787" (20.00mm) |
| चौड़ाई | 0.787" (20.00mm) |
| व्यास | - |
| हाइट अफ बेस (फिनको उचाइ) | 0.089" (2.25mm) |
| तापक्रम @ तापमान वृद्धि | - |
| थर्मल प्रतिरोध @ जबरजस्ती एयर फ्लो | - |
| थर्मल प्रतिरोध @ प्राकृतिक | - |
| सामग्री | Ceramic |
| सामग्री समाप्त | - |
| रोच स्थिति | रोच अनुकूलन |
|---|---|
| ओसिलो संवेदनशीलता स्तर (MSL) | लागु हुँदैन |
| लाइफसाइकल स्थिति | अप्रचलित / जीवनको अन्त्य |
| सुचारु कोटि | उपलब्ध स्टक |
