| वर्गीकरण गर्नु | वर्णन |
| भाग स्थिति | Active |
|---|---|
| प्रकार | Fixed Point |
| ईन्टरफेस | HPI, I²C, McASP, McBSP, PCI, UART, 10/100 Ethernet MAC |
| घडी दर | 600MHz |
| गैर-वाष्पशील मेमोरी | ROM (64 kB) |
| अन-चिप र्याम | 240kB |
| भोल्टेज - I / O | 1.8V, 3.3V |
| भोल्टेज - कोर | 1.05V, 1.20V |
| अपरेटिंग तापमान | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| माउन्टिंग प्रकार | Surface Mount |
| प्याकेज / केस | 376-BBGA Exposed Pad |
| आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज | 376-BGA (23x23) |
| रोच स्थिति | रोच अनुकूलन |
|---|---|
| ओसिलो संवेदनशीलता स्तर (MSL) | लागु हुँदैन |
| लाइफसाइकल स्थिति | अप्रचलित / जीवनको अन्त्य |
| सुचारु कोटि | उपलब्ध स्टक |
