| वर्गीकरण गर्नु | वर्णन |
| भाग स्थिति | Active |
|---|---|
| अनुप्रयोगहरू | Security |
| कोर प्रोसेसर | - |
| प्रोग्राम मेमोरी प्रकार | - |
| नियन्त्रक श्रृंखला | - |
| र्याम आकार | - |
| ईन्टरफेस | ISO14443-3 Type A, NFC Forum Type 2 |
| I / O को संख्या | - |
| भोल्टेज - आपूर्ति | - |
| अपरेटिंग तापमान | -25°C ~ 70°C |
| माउन्टिंग प्रकार | Surface Mount |
| प्याकेज / केस | Die |
| आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज | Wafer |
| रोच स्थिति | रोच अनुकूलन |
|---|---|
| ओसिलो संवेदनशीलता स्तर (MSL) | लागु हुँदैन |
| लाइफसाइकल स्थिति | अप्रचलित / जीवनको अन्त्य |
| सुचारु कोटि | उपलब्ध स्टक |
