वर्गीकरण गर्नु | वर्णन |
भाग स्थिति | Active |
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प्रकार | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड) | 24 (2 x 12) |
पिच - मिलन | 0.100" (2.54mm) |
सम्पर्क समाप्त - संभोग | Gold |
सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत | 78.7µin (2.00µm) |
सम्पर्क सामग्री - संभोग | Beryllium Copper |
माउन्टिंग प्रकार | Surface Mount |
विशेषताहरु | Open Frame |
टर्मिनेसन | Solder |
पिच - पोष्ट | 0.100" (2.54mm) |
सम्पर्क समाप्त - पोष्ट | Copper |
सम्पर्क समाप्त मोटाई - पोष्ट | Flash |
सम्पर्क सामग्री - पोष्ट | Brass |
आवास सामग्री | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
अपरेटिंग तापमान | -55°C ~ 125°C |
रोच स्थिति | रोच अनुकूलन |
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ओसिलो संवेदनशीलता स्तर (MSL) | लागु हुँदैन |
लाइफसाइकल स्थिति | अप्रचलित / जीवनको अन्त्य |
सुचारु कोटि | उपलब्ध स्टक |