वर्गीकरण गर्नु | वर्णन |
भाग स्थिति | Active |
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प्रकार | DSP+ARM® |
ईन्टरफेस | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, PCIe, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM |
घडी दर | 1GHz |
गैर-वाष्पशील मेमोरी | ROM (384 kB) |
अन-चिप र्याम | 5.384MB |
भोल्टेज - I / O | 0.85V, 1.0V, 1.8V, 3.3V |
भोल्टेज - कोर | Variable |
अपरेटिंग तापमान | 0°C ~ 100°C (TC) |
माउन्टिंग प्रकार | Surface Mount |
प्याकेज / केस | 900-BFBGA, FCBGA |
आपूर्तिकर्ता उपकरण प्याकेज | 900-FCBGA (25x25) |
रोच स्थिति | रोच अनुकूलन |
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ओसिलो संवेदनशीलता स्तर (MSL) | लागु हुँदैन |
लाइफसाइकल स्थिति | अप्रचलित / जीवनको अन्त्य |
सुचारु कोटि | उपलब्ध स्टक |