वर्गीकरण गर्नु | वर्णन |
भाग स्थिति | Active |
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प्रकार | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड) | 36 (2 x 18) |
पिच - मिलन | 0.100" (2.54mm) |
सम्पर्क समाप्त - संभोग | Gold |
सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत | 30.0µin (0.76µm) |
सम्पर्क सामग्री - संभोग | Beryllium Copper |
माउन्टिंग प्रकार | Through Hole |
विशेषताहरु | Open Frame |
टर्मिनेसन | Solder Cup |
पिच - पोष्ट | 0.100" (2.54mm) |
सम्पर्क समाप्त - पोष्ट | Tin |
सम्पर्क समाप्त मोटाई - पोष्ट | 200.0µin (5.08µm) |
सम्पर्क सामग्री - पोष्ट | Brass |
आवास सामग्री | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
अपरेटिंग तापमान | - |
रोच स्थिति | रोच अनुकूलन |
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ओसिलो संवेदनशीलता स्तर (MSL) | लागु हुँदैन |
लाइफसाइकल स्थिति | अप्रचलित / जीवनको अन्त्य |
सुचारु कोटि | उपलब्ध स्टक |