| वर्गीकरण गर्नु | वर्णन |
| भाग स्थिति | Active |
|---|---|
| प्रकार | Board Level |
| प्याकेज कूल्ड | BGA |
| अनुलग्नक विधि | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
| आकार | Cylindrical |
| लम्बाइ | - |
| चौड़ाई | - |
| व्यास | 0.300" (7.62mm) ID, 1.125" (28.57mm) OD |
| हाइट अफ बेस (फिनको उचाइ) | - |
| तापक्रम @ तापमान वृद्धि | 1.5W @ 40°C |
| थर्मल प्रतिरोध @ जबरजस्ती एयर फ्लो | 8.00°C/W @ 400 LFM |
| थर्मल प्रतिरोध @ प्राकृतिक | - |
| सामग्री | Aluminum |
| सामग्री समाप्त | Black Anodized |
| रोच स्थिति | रोच अनुकूलन |
|---|---|
| ओसिलो संवेदनशीलता स्तर (MSL) | लागु हुँदैन |
| लाइफसाइकल स्थिति | अप्रचलित / जीवनको अन्त्य |
| सुचारु कोटि | उपलब्ध स्टक |
