| वर्गीकरण गर्नु | वर्णन |
| भाग स्थिति | Active |
|---|---|
| शैली | Board to Card Edge |
| कनेक्टर प्रकार | Receptacle |
| स्थिति संख्या | 2 |
| माउन्टिंग प्रकार | Surface Mount, Bottom Entry, Through Board |
| टर्मिनेसन | Solder |
| पिच | 0.130" (3.30mm) |
| फास्टनिंग प्रकार | - |
| विशेषताहरु | 1.00mm Thick PCB, Cover, Solder Retention |
| आवास रंग | Natural |
| तार गेज | - |
| सामग्री सम्पर्क गर्नुहोस् | Copper Alloy |
| सम्पर्क समाप्त | Tin |
| आवास सामग्री | Thermoplastic |
| अपरेटिंग तापमान | -20°C ~ 130°C |
| रोच स्थिति | रोच अनुकूलन |
|---|---|
| ओसिलो संवेदनशीलता स्तर (MSL) | लागु हुँदैन |
| लाइफसाइकल स्थिति | अप्रचलित / जीवनको अन्त्य |
| सुचारु कोटि | उपलब्ध स्टक |
