वर्गीकरण गर्नु | वर्णन |
भाग स्थिति | Active |
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प्रकार | QFP |
स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड) | 160 (4 x 40) |
पिच - मिलन | 0.050" (1.27mm) |
सम्पर्क समाप्त - संभोग | Tin-Lead |
सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत | 200.0µin (5.08µm) |
सम्पर्क सामग्री - संभोग | Phosphor Bronze |
माउन्टिंग प्रकार | Through Hole |
विशेषताहरु | Closed Frame |
टर्मिनेसन | Solder |
पिच - पोष्ट | 0.050" (1.27mm) |
सम्पर्क समाप्त - पोष्ट | Tin-Lead |
सम्पर्क समाप्त मोटाई - पोष्ट | 200.0µin (5.08µm) |
सम्पर्क सामग्री - पोष्ट | Phosphor Bronze |
आवास सामग्री | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
अपरेटिंग तापमान | - |
रोच स्थिति | रोच अनुकूलन |
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ओसिलो संवेदनशीलता स्तर (MSL) | लागु हुँदैन |
लाइफसाइकल स्थिति | अप्रचलित / जीवनको अन्त्य |
सुचारु कोटि | उपलब्ध स्टक |