| वर्गीकरण गर्नु | वर्णन |
| भाग स्थिति | Active |
|---|---|
| सामग्री | Beryllium Copper |
| प्लेटिंग | Gold |
| प्लेटिंग - मोटाई | 20µin (0.51µm) |
| माउन्टिंग प्रकार | Through Hole, Solder Cup |
| रोच स्थिति | रोच अनुकूलन |
|---|---|
| ओसिलो संवेदनशीलता स्तर (MSL) | लागु हुँदैन |
| लाइफसाइकल स्थिति | अप्रचलित / जीवनको अन्त्य |
| सुचारु कोटि | उपलब्ध स्टक |
