शैली: Board to Cable/Wire, कनेक्टर प्रकार: Contact, IDC, स्थिति संख्या: 2, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, टर्मिनेसन: Solder, पिच: 0.354" (9.00mm),
शैली: Board to Cable/Wire, कनेक्टर प्रकार: Contact, IDC, स्थिति संख्या: 1, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, टर्मिनेसन: Solder,
शैली: Board to Cable/Wire, कनेक्टर प्रकार: Contact, IDC, स्थिति संख्या: 3, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, टर्मिनेसन: Solder, पिच: 0.354" (9.00mm),
शैली: Board to Cable/Wire, कनेक्टर प्रकार: Contact, IDC, स्थिति संख्या: 3, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, टर्मिनेसन: Solder, पिच: 0.157" (4.00mm),
शैली: Board to Cable/Wire, कनेक्टर प्रकार: Contact, IDC, स्थिति संख्या: 2, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, टर्मिनेसन: Solder, पिच: 0.157" (4.00mm),
शैली: Board to Cable/Wire, कनेक्टर प्रकार: Contact, IDC, स्थिति संख्या: 3, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, टर्मिनेसन: Solder, पिच: 0.098" (2.50mm),
शैली: Board to Cable/Wire, कनेक्टर प्रकार: Contact, IDC, स्थिति संख्या: 2, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, टर्मिनेसन: Solder, पिच: 0.098" (2.50mm),
शैली: Board to Cable/Wire, कनेक्टर प्रकार: Contact, IDC, स्थिति संख्या: 1, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, टर्मिनेसन: Solder,
