स्तरहरूको संख्या: 2, प्रति स्तर स्थिति: 23, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 8, पिच: 0.300" (7.62mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 25A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 8, पिच: 0.300" (7.62mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 25A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 2, प्रति स्तर स्थिति: 22, पिच: 0.197" (5.00mm),
स्तरहरूको संख्या: 2, प्रति स्तर स्थिति: 22, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board,
स्तरहरूको संख्या: 2, प्रति स्तर स्थिति: 21, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board,
स्तरहरूको संख्या: 2, प्रति स्तर स्थिति: 21, पिच: 0.197" (5.00mm),
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 16, पिच: 0.295" (7.50mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 15A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 6, पिच: 0.400" (10.16mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 65A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 2, प्रति स्तर स्थिति: 20, पिच: 0.197" (5.00mm),
स्तरहरूको संख्या: 2, प्रति स्तर स्थिति: 20, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 7, पिच: 0.300" (7.62mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 25A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 7, पिच: 0.300" (7.62mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 25A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 16, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 2, प्रति स्तर स्थिति: 19, पिच: 0.197" (5.00mm),
स्तरहरूको संख्या: 2, प्रति स्तर स्थिति: 19, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board,
स्तरहरूको संख्या: 2, प्रति स्तर स्थिति: 18, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board,
स्तरहरूको संख्या: 2, प्रति स्तर स्थिति: 18, पिच: 0.197" (5.00mm),
पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 14, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 14, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 5, पिच: 0.400" (10.16mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 65A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 2, प्रति स्तर स्थिति: 17, पिच: 0.197" (5.00mm),
स्तरहरूको संख्या: 2, प्रति स्तर स्थिति: 17, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 6, पिच: 0.400" (10.16mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 40A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 24, पिच: 0.250" (6.35mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 6, पिच: 0.300" (7.62mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 25A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 6, पिच: 0.300" (7.62mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 25A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 2, प्रति स्तर स्थिति: 16, पिच: 0.197" (5.00mm),
स्तरहरूको संख्या: 2, प्रति स्तर स्थिति: 16, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 23, पिच: 0.250" (6.35mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 22, पिच: 0.250" (6.35mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board,
स्तरहरूको संख्या: 2, प्रति स्तर स्थिति: 14, पिच: 0.197" (5.00mm),
