बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): PLCC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 32, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 32, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): SOIC, पिनहरूको संख्या: 32, सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): PLCC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 44, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): TQFP, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 48, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): TSOP, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 48, पिच - मिलन: 0.020" (0.50mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Silver, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): QFP, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): PLCC, पिनहरूको संख्या: 44, पिच - मिलन: 0.024" (0.60mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): PLCC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): PGA, पिनहरूको संख्या: 44, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): PLCC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): PGA, पिनहरूको संख्या: 52, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): QFP, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): PGA, पिनहरूको संख्या: 184,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): PLCC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 68, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): PLCC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): PGA, पिनहरूको संख्या: 68, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): TQFP, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): QFP, पिनहरूको संख्या: 64, पिच - मिलन: 0.031" (0.80mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): HB2E Relay, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 8, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): PLCC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, पिनहरूको संख्या: 84, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): PLCC, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): PGA, पिनहरूको संख्या: 84, पिच - मिलन: 0.050" (1.27mm), माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): QFP, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): PGA, पिनहरूको संख्या: 144, पिच - मिलन: 0.026" (0.65mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): PQFP, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): PGA, पिनहरूको संख्या: 132, पिच - मिलन: 0.025" (0.64mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
बाट रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): QFP, रूपान्तरण (एडाप्टर अन्त): PGA, पिनहरूको संख्या: 208, पिच - मिलन: 0.020" (0.50mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Tin, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole,
