अनुप्रयोगहरू: Energy Management Unit (EMU), वर्तमान - आपूर्ति: 9mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 3V ~ 18V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 28-WFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Processor, वर्तमान - आपूर्ति: 32µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 1.8V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 81-UFBGA,
अनुप्रयोगहरू: E Ink®, Vizplex™ Display, OMAP™, वर्तमान - आपूर्ति: 5.5mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 3V ~ 6V, अपरेटिंग तापमान: -10°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Handheld/Mobile Devices, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.5V ~ 6V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 32-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Automotive Systems, भोल्टेज - आपूर्ति: 4.5V ~ 28V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-VQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Portable Equipment, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.7V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 98-VFBGA,
अनुप्रयोगहरू: Handheld/Mobile Devices, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.5V ~ 6V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-WFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Load Share Controller, वर्तमान - आपूर्ति: 6mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 4.5V ~ 36V, अपरेटिंग तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
अनुप्रयोगहरू: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, वर्तमान - आपूर्ति: 300µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.7V ~ 4.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 120-VFBGA,
अनुप्रयोगहरू: Load Share Controller, वर्तमान - आपूर्ति: 2.5mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 4.375V ~ 14.25V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
अनुप्रयोगहरू: Solid State Drives (SSD), वर्तमान - आपूर्ति: 15µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 3V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -30°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 34-WFBGA,
अनुप्रयोगहरू: Mobile/OMAP™, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.5V ~ 6V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 24-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Load Share Controller, वर्तमान - आपूर्ति: 2.5mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 4.375V ~ 14.25V, अपरेटिंग तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
अनुप्रयोगहरू: Mobile Handsets, वर्तमान - आपूर्ति: 3.5µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 3V ~ 4.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 81-WFBGA, DSBGA,
अनुप्रयोगहरू: Base Station-Networking Line Cards, Servers, वर्तमान - आपूर्ति: 6.8mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 4.5V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 125°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width),
अनुप्रयोगहरू: Solid State Drives (SSD), वर्तमान - आपूर्ति: 50µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 3V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -30°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 34-WFBGA, DSBGA,
अनुप्रयोगहरू: Mobile/OMAP™, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.8V ~ 6.3V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Processor, वर्तमान - आपूर्ति: 32µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 1.8V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 81-UFBGA, DSBGA,
अनुप्रयोगहरू: USB, Type-C Controller, भोल्टेज - आपूर्ति: 3.3V, 5V, अपरेटिंग तापमान: 0°C ~ 70°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 30-WFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, भोल्टेज - आपूर्ति: 1.7V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Mobile/OMAP™, वर्तमान - आपूर्ति: 1.25mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 1.5V ~ 6V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 32-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Processor, वर्तमान - आपूर्ति: 60µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.7V ~ 5.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 40-WFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Handheld/Mobile Devices, वर्तमान - आपूर्ति: 4mA, भोल्टेज - आपूर्ति: 1.7V ~ 6V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 16-UFBGA, DSBGA,
अनुप्रयोगहरू: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.75V ~ 5.8V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 105°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 48-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Power Supplies, वर्तमान - आपूर्ति: 75µA, भोल्टेज - आपूर्ति: 2.2V ~ 6.5V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 20-VFQFN Exposed Pad,
अनुप्रयोगहरू: Cellular, CDMA, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 49-WFBGA, DSBGA,
अनुप्रयोगहरू: Handheld/Mobile Devices, भोल्टेज - आपूर्ति: 2V ~ 6V, अपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, प्याकेज / केस: 20-WFQFN Exposed Pad,
