आईसीहरू, ट्रान्जिस्टरहरूको लागि सकेटहरू | कनेक्टरहरू, इंटरकनेक्टहरू | 1

MS06

भाग स्टक: 5955

प्रकार: SIP, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 20 (1 x 20), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

इच्छा सुची

Apex Microtechnology

MS03

भाग स्टक: 2524

प्रकार: Transistor, TO-3, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 8 (Oval), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

इच्छा सुची

Apex Microtechnology

MS05

भाग स्टक: 1452

प्रकार: DIP, 1.2" (30.48mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 12 (2 x 6), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

इच्छा सुची