स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 5, पिच: 0.138" (3.50mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 4, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 20A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 4, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal and Vertical with Board,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 4, पिच: 0.138" (3.50mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 4, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal and Vertical with Board,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 20A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.295" (7.50mm),
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.295" (7.50mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 20A, भोल्टेज: 600V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.138" (3.50mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 2, पिच: 0.295" (7.50mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 20A, भोल्टेज: 600V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 2, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal and Vertical with Board,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 2, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 20A, भोल्टेज: 300V,
