स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.295" (7.50mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 20A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 1, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 1, मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 5A, भोल्टेज: 600V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 2, पिच: 0.150" (3.81mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 2, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 2, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 2, पिच: 0.138" (3.50mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 2, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 15A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 11, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 18A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 1, मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 1, मिलान अभिविन्यास: 45° (135°) Angle with Board, वर्तमान: 65A, भोल्टेज: 600V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 4, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 6, पिच: 0.138" (3.50mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 4A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 3, प्रति स्तर स्थिति: 1, मिलान अभिविन्यास: 45° (135°) Angle with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 15A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 4, पिच: 0.375" (9.53mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 20A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 1, मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 20A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 11, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: 45° (135°) Angle with Board, वर्तमान: 15A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.138" (3.50mm), मिलान अभिविन्यास: 25° (155°) Angle with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 5, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: 45° (135°) Angle with Board, वर्तमान: 15A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 5, पिच: 0.138" (3.50mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 4A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 5, पिच: 0.150" (3.81mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 13.5A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 15A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.295" (7.50mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 20A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 5, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 32A, भोल्टेज: 400V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 5, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 24A, भोल्टेज: 400V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 10, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 18A, भोल्टेज: 300V,
