स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 20, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Angled, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 24, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 17, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 8A, भोल्टेज: 250V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 10, पिच: 0.295" (7.50mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 20A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 22, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 15A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 23, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: 45° (135°) Angle with Board, वर्तमान: 4A, भोल्टेज: 150V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 16, पिच: 0.150" (3.81mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 8A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 21, पिच: 0.295" (7.50mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 8A, भोल्टेज: 250V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 19, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 16A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 16, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 16A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 10, पिच: 0.394" (10.00mm), मिलान अभिविन्यास: Angled, वर्तमान: 16A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 21, पिच: 0.295" (7.50mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 20A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 21, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: 45° (135°) Angle with Board, वर्तमान: 15A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 18, पिच: 0.295" (7.50mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 16A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 13, पिच: 0.394" (10.00mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 20A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 9, पिच: 0.250" (6.35mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 30A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 16, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 11, पिच: 0.295" (7.50mm), मिलान अभिविन्यास: Angled, वर्तमान: 16A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 24, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 6A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 18, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 16A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 3, प्रति स्तर स्थिति: 5, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Angled, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 12, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Angled, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 20, पिच: 0.400" (10.16mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 8A, भोल्टेज: 250V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 23, पिच: 0.295" (7.50mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 8A, भोल्टेज: 250V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 18, पिच: 0.150" (3.81mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 8A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 15, पिच: 0.295" (7.50mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 20A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 13, पिच: 0.138" (3.50mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 12, पिच: 0.300" (7.62mm), मिलान अभिविन्यास: Angled, वर्तमान: 15A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 23, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 21, पिच: 0.150" (3.81mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 23, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 2, प्रति स्तर स्थिति: 11, पिच: 0.150" (3.81mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 150V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 20, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 18, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: 45° (135°) Angle with Board, वर्तमान: 15A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 11, पिच: 0.300" (7.62mm), मिलान अभिविन्यास: Angled, वर्तमान: 15A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 6, पिच: 0.300" (7.62mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 30A, भोल्टेज: 300V,
