स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 20A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 6, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 13.5A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 24A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 2, प्रति स्तर स्थिति: 2, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 13.5A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Angled, वर्तमान: 20A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 17.5A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: 45° (135°) Angle with Board, वर्तमान: 15A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 2, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.150" (3.81mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 12A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 4, पिच: 0.150" (3.81mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 12A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 20A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 7, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 13.5A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 20A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.138" (3.50mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 12A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 2, पिच: 0.138" (3.50mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 12A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 4, पिच: 0.295" (7.50mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 24A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 2, पिच: 0.138" (3.50mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 12A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Angled, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 4, पिच: 0.295" (7.50mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 17.5A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 20A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 4, पिच: 0.100" (2.54mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 150V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 2, पिच: 0.138" (3.50mm), मिलान अभिविन्यास: Angled, वर्तमान: 12A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Angled, वर्तमान: 20A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 17.5A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 5, पिच: 0.100" (2.54mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 150V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 8, पिच: 0.200" (5.08mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 13.5A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 5, पिच: 0.300" (7.62mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 17.5A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.295" (7.50mm), मिलान अभिविन्यास: 35° (145°) Angle with Board, वर्तमान: 17.5A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.300" (7.62mm), मिलान अभिविन्यास: 35° (145°) Angle with Board, वर्तमान: 17.5A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 3, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
