स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 8, पिच: 0.150" (3.81mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 8, पिच: 0.138" (3.50mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 6, पिच: 0.138" (3.50mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 6, पिच: 0.150" (3.81mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 4, पिच: 0.138" (3.50mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 12, पिच: 0.138" (3.50mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 12A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 12, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 13.5A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 4, पिच: 0.150" (3.81mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 10A, भोल्टेज: 300V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 10, पिच: 0.197" (5.00mm), मिलान अभिविन्यास: Vertical with Board, वर्तमान: 12A, भोल्टेज: 600V,
स्तरहरूको संख्या: 1, प्रति स्तर स्थिति: 10, पिच: 0.138" (3.50mm), मिलान अभिविन्यास: Horizontal with Board, वर्तमान: 12A, भोल्टेज: 300V,
