आईसीहरू, ट्रान्जिस्टरहरूको लागि सकेटहरू

220-2600-00-0602

भाग स्टक: 1928

प्रकार: SIP, ZIF (ZIP), स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 20 (1 x 20), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

228-7396-55-1902

भाग स्टक: 1954

प्रकार: SOIC, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 28 (2 x 14), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

255-7322-02-0602

भाग स्टक: 132

255-7322-01-0602

भाग स्टक: 73

255-7322-52-0602

भाग स्टक: 109

203-2737-55-1102

भाग स्टक: 2093

प्रकार: Transistor, TO-3 and TO-66, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 3 (Rectangular), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

255-7322-51-0602

भाग स्टक: 117

256-1292-00-0602J

भाग स्टक: 2155

प्रकार: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 56 (2 x 28), पिच - मिलन: 0.070" (1.78mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

232-1270-51-0602

भाग स्टक: 2165

232-1270-02-0602

भाग स्टक: 2092

प्रकार: PGA, ZIF (ZIP), स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 32 (2 x 16), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

232-1270-01-0602

भाग स्टक: 2100

प्रकार: PGA, ZIF (ZIP), स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 32 (2 x 16), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

242-1289-00-0602J

भाग स्टक: 2162

प्रकार: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 42 (2 x 21), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

240-1288-00-0602J

भाग स्टक: 2125

प्रकार: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 40 (2 x 20), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

210-2599-00-0602

भाग स्टक: 2176

प्रकार: SIP, ZIF (ZIP), स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 10 (1 x 10), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

220-2600-50-0602

भाग स्टक: 53

239-5605-52-0602

भाग स्टक: 2106

264-1300-00-0602J

भाग स्टक: 2266

प्रकार: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 64 (2 x 32), पिच - मिलन: 0.070" (1.78mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

232-1270-52-0602

भाग स्टक: 2083

239-5605-51-0602

भाग स्टक: 2170

220-7201-55-1902

भाग स्टक: 2316

प्रकार: SOIC, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 20 (2 x 10), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

240-3639-00-0602J

भाग स्टक: 2318

प्रकार: DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 40 (2 x 20), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

224-7397-55-1902

भाग स्टक: 2189

प्रकार: SOIC, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 24 (2 x 12), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

210-2599-50-0602

भाग स्टक: 146

232-1287-00-0602J

भाग स्टक: 2553

प्रकार: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 32 (2 x 16), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

216-7383-55-1902

भाग स्टक: 2673

प्रकार: SOIC, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 16 (2 x 8), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

216-7224-55-1902

भाग स्टक: 2645

प्रकार: SOIC, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 16 (2 x 8), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

228-1371-00-0602J

भाग स्टक: 2767

प्रकार: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 28 (2 x 14), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

248-1282-00-0602J

भाग स्टक: 2700

प्रकार: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 48 (2 x 24), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

242-1293-00-0602J

भाग स्टक: 2865

प्रकार: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 42 (2 x 21), पिच - मिलन: 0.070" (1.78mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

232-1291-00-0602J

भाग स्टक: 2903

प्रकार: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 32 (2 x 16), पिच - मिलन: 0.070" (1.78mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

218-7223-55-1902

भाग स्टक: 2595

प्रकार: SOIC, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 18 (2 x 9), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

214-7390-55-1902

भाग स्टक: 2872

प्रकार: SOIC, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 14 (2 x 7), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

208-7391-55-1902

भाग स्टक: 2959

प्रकार: SOIC, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 8 (2 x 4), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

224-5248-00-0602J

भाग स्टक: 3223

प्रकार: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 24 (2 x 12), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

224-1286-00-0602J

भाग स्टक: 3366

प्रकार: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 24 (2 x 12), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,

228-4817-00-0602J

भाग स्टक: 3381

प्रकार: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing, स्थिति वा पिनहरूको संख्या (ग्रिड): 28 (2 x 14), पिच - मिलन: 0.100" (2.54mm), सम्पर्क समाप्त - संभोग: Gold, सम्पर्क समाप्त मोटाई - संगत: 30.0µin (0.76µm), सम्पर्क सामग्री - संभोग: Beryllium Copper,