कनेक्टर प्रकार: High Density Array, Male, स्थिति संख्या: 100, पिच: 0.050" (1.27mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 10, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Board Guide,
कनेक्टर प्रकार: Plug, Center Strip Contacts, स्थिति संख्या: 120, पिच: 0.039" (1.00mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 2, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Board Guide, Solder Retention,
कनेक्टर प्रकार: High Density Array, Female, स्थिति संख्या: 100, पिच: 0.050" (1.27mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 4, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Board Guide,
कनेक्टर प्रकार: Plug, Outer Shroud Contacts, स्थिति संख्या: 200, पिच: 0.025" (0.64mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 2, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Board Guide, Solder Retention,
कनेक्टर प्रकार: Stacked, 2 Receptacles, स्थिति संख्या: 136, पिच: 0.050" (1.27mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 4, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, Right Angle, विशेषताहरु: Board Guide, Board Lock,
कनेक्टर प्रकार: Plug, Center Strip Contacts, स्थिति संख्या: 100, पिच: 0.050" (1.27mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 2, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, Right Angle, विशेषताहरु: Board Guide,
कनेक्टर प्रकार: High Density Array, Female, स्थिति संख्या: 160, पिच: 0.050" (1.27mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 8, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Board Guide, Pick and Place,
कनेक्टर प्रकार: Plug, Center Strip Contacts, स्थिति संख्या: 130, पिच: 0.050" (1.27mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 2, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, Right Angle, विशेषताहरु: Board Guide,
कनेक्टर प्रकार: Plug, Center Strip Contacts, स्थिति संख्या: 120, पिच: 0.050" (1.27mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 2, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, विशेषताहरु: Board Guide,
कनेक्टर प्रकार: Receptacle, Center Strip Contacts, स्थिति संख्या: 90, पिच: 0.025" (0.64mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 2, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Board Guide, Solder Retention,
कनेक्टर प्रकार: High Density Array, Male, स्थिति संख्या: 100, पिच: 0.050" (1.27mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 4, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Board Guide,
कनेक्टर प्रकार: High Density Array, Female, स्थिति संख्या: 40, पिच: 0.050" (1.27mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 4, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Board Guide,
कनेक्टर प्रकार: Receptacle, Center Strip Contacts, स्थिति संख्या: 80, पिच: 0.020" (0.50mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 2, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Solder Retention,
कनेक्टर प्रकार: High Density Array, Female, स्थिति संख्या: 240, पिच: 0.050" (1.27mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 8, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Board Guide,
कनेक्टर प्रकार: High Density Array, Male, स्थिति संख्या: 320, पिच: 0.050" (1.27mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 8, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Board Guide,
कनेक्टर प्रकार: Plug, Outer Shroud Contacts, स्थिति संख्या: 40, पिच: 0.016" (0.40mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 2, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Solder Retention,
कनेक्टर प्रकार: Plug, Outer Shroud Contacts, स्थिति संख्या: 240, पिच: 0.025" (0.64mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 2, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Board Guide, Solder Retention,
कनेक्टर प्रकार: Plug, Outer Shroud Contacts, स्थिति संख्या: 180, पिच: 0.025" (0.64mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 2, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Board Guide, Solder Retention,
कनेक्टर प्रकार: Plug, Center Strip Contacts, स्थिति संख्या: 140, पिच: 0.039" (1.00mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 2, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Board Guide, Solder Retention,
कनेक्टर प्रकार: High Density Array, Female, स्थिति संख्या: 114, पिच: 0.050" (1.27mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 6, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Board Guide,
कनेक्टर प्रकार: High Density Array, Male, स्थिति संख्या: 114, पिच: 0.050" (1.27mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 6, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Board Guide,
कनेक्टर प्रकार: High Density Array, Female, स्थिति संख्या: 100, पिच: 0.050" (1.27mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 10, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Board Guide,
कनेक्टर प्रकार: High Density Array, Female, स्थिति संख्या: 60, पिच: 0.050" (1.27mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 4, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Board Guide,
कनेक्टर प्रकार: High Density Array, Female, स्थिति संख्या: 80, पिच: 0.050" (1.27mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 4, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Board Guide,
कनेक्टर प्रकार: Plug, Outer Shroud Contacts, स्थिति संख्या: 160, पिच: 0.025" (0.64mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 2, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Board Guide, Solder Retention,
कनेक्टर प्रकार: Receptacle, Outer Shroud Contacts, स्थिति संख्या: 130, पिच: 0.050" (1.27mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 2, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, विशेषताहरु: Board Guide,
कनेक्टर प्रकार: Receptacle, Outer Shroud Contacts, स्थिति संख्या: 68, पिच: 0.050" (1.27mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 2, माउन्टिंग प्रकार: Through Hole, विशेषताहरु: Board Guide,
कनेक्टर प्रकार: High Density Array, Male, स्थिति संख्या: 80, पिच: 0.050" (1.27mm), पows्क्तिहरूको संख्या: 4, माउन्टिंग प्रकार: Surface Mount, विशेषताहरु: Board Guide,
