प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: QFN, स्थिति संख्या: 8, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: LGA, स्थिति संख्या: 16, पिच: 0.039" (1.00mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: TSOP, स्थिति संख्या: 32, पिच: 0.050" (1.27mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: SOIC, स्थिति संख्या: 48, पिच: 0.050" (1.27mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: TSOP, स्थिति संख्या: 50, पिच: 0.031" (0.80mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: CSP, स्थिति संख्या: 28, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: QFN, स्थिति संख्या: 12, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: FPC Connector, स्थिति संख्या: 40, पिच: 0.039" (1.00mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: LLP, स्थिति संख्या: 48, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: LGA, स्थिति संख्या: 28, पिच: 0.022" (0.55mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: DFN, स्थिति संख्या: 12, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: CSP, TCSP, स्थिति संख्या: 32, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: MicroSMD, BGA, स्थिति संख्या: 8, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: TSOP, स्थिति संख्या: 56, पिच: 0.031" (0.80mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: DFN, स्थिति संख्या: 6, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: PowerSSO, स्थिति संख्या: 28, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: FPC Connector, स्थिति संख्या: 70, पिच: 0.016" (0.40mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: FPC Connector, स्थिति संख्या: 30, पिच: 0.031" (0.80mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: FPC Connector, स्थिति संख्या: 50, पिच: 0.016" (0.40mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: HSOP, स्थिति संख्या: 30, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: SOIC, स्थिति संख्या: 44, पिच: 0.031" (0.80mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to PGA, प्याकेज स्वीकार गरियो: PQFP, QFP, RQFP, स्थिति संख्या: 208, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: QFN, स्थिति संख्या: 32, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: TQFP, स्थिति संख्या: 128, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: TSSOP, स्थिति संख्या: 64, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: TSOP, स्थिति संख्या: 32, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: QFN, स्थिति संख्या: 28, पिच: 0.018" (0.45mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: DFN, स्थिति संख्या: 5, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: LLP, स्थिति संख्या: 14, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: SOT-666, स्थिति संख्या: 6, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: TO-263 (DDPAK/D2PAK), स्थिति संख्या: 9, पिच: 0.038" (0.97mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: LLP, स्थिति संख्या: 44, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: MiniSOIC EP, स्थिति संख्या: 8, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: LQFP, स्थिति संख्या: 40, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: QFN, स्थिति संख्या: 24, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,
