Menu
नेपालीनेपाली
Rfqs / अर्डर
0Rfqs / अर्डर

एड्याप्टर, ब्रेकआउट बोर्डहरू

LCQT-QFP0.8-44
Aries Electronics

LCQT-QFP0.8-44

भाग स्टक: 7670

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: QFP, स्थिति संख्या: 44, पिच: 0.031" (0.80mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
LCQT-SOIC32W
Aries Electronics

LCQT-SOIC32W

भाग स्टक: 10246

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: SOIC, स्थिति संख्या: 32, पिच: 0.050" (1.27mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
LCQT-QFP0.65-64
Aries Electronics

LCQT-QFP0.65-64

भाग स्टक: 8254

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: QFP, स्थिति संख्या: 64, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
LCQT-SSOP20
Aries Electronics

LCQT-SSOP20

भाग स्टक: 13544

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: SSOP, स्थिति संख्या: 20, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
PA-TQFP-BB001-1
Chip Quik Inc.

PA-TQFP-BB001-1

भाग स्टक: 4999

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to PGA, प्याकेज स्वीकार गरियो: TQFP, स्थिति संख्या: 48, 64, 80, 100, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
DC1210S-10X
Chip Quik Inc.

DC1210S-10X

भाग स्टक: 14970

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: 1210, स्थिति संख्या: 2, बोर्ड मोटाई: 0.031" (0.79mm) 1/32", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
F200T254P16
Chip Quik Inc.

F200T254P16

भाग स्टक: 24575

प्रोटो बोर्ड प्रकार: Plated Through Hole to Plated Through Hole, स्थिति संख्या: 16, पिच: 0.079" (2.00mm), बोर्ड मोटाई: 0.063" (1.60mm), सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
CN0020
Chip Quik Inc.

CN0020

भाग स्टक: 13888

प्रोटो बोर्ड प्रकार: Connector to SIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: 2.5mm ID, 5.5mm OD Plug, स्थिति संख्या: 3, पिच: 0.098" (2.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
PA0065
Chip Quik Inc.

PA0065

भाग स्टक: 9988

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: QFN, स्थिति संख्या: 28, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
DR050D254P040
Chip Quik Inc.

DR050D254P040

भाग स्टक: 10726

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: 0.5mm Connector, स्थिति संख्या: 40, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
PA0219SOCKET
Chip Quik Inc.

PA0219SOCKET

भाग स्टक: 3587

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: LCC, JLCC, PLCC, स्थिति संख्या: 52, पिच: 0.050" (1.27mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
CN0036
Chip Quik Inc.

CN0036

भाग स्टक: 3004

प्रोटो बोर्ड प्रकार: Connector to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: Header, स्थिति संख्या: 120, बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
IPC0107
Chip Quik Inc.

IPC0107

भाग स्टक: 8238

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: QFN, स्थिति संख्या: 24, पिच: 0.016" (0.40mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
DC1210T-10X
Chip Quik Inc.

DC1210T-10X

भाग स्टक: 14954

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: 1210, स्थिति संख्या: 2, बोर्ड मोटाई: 0.031" (0.79mm) 1/32", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
DC1813T-10X
Chip Quik Inc.

DC1813T-10X

भाग स्टक: 14996

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: 1813, स्थिति संख्या: 2, बोर्ड मोटाई: 0.031" (0.79mm) 1/32", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
DC1206S-10X
Chip Quik Inc.

DC1206S-10X

भाग स्टक: 14966

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: 1206, स्थिति संख्या: 2, बोर्ड मोटाई: 0.031" (0.79mm) 1/32", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
DR254D254P10M
Chip Quik Inc.

DR254D254P10M

भाग स्टक: 11671

प्रोटो बोर्ड प्रकार: Connector to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: 2.54mm Header, स्थिति संख्या: 10, पिच: 0.100" (2.54mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
DR127D254P40M
Chip Quik Inc.

DR127D254P40M

भाग स्टक: 3617

प्रोटो बोर्ड प्रकार: Connector to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: 1.27mm Header, स्थिति संख्या: 40, पिच: 0.050" (1.27mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
PA0106SOCKET
Chip Quik Inc.

PA0106SOCKET

भाग स्टक: 4422

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: LCC, JLCC, PLCC, स्थिति संख्या: 28, पिच: 0.050" (1.27mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
DR127D254P40F
Chip Quik Inc.

DR127D254P40F

भाग स्टक: 3654

प्रोटो बोर्ड प्रकार: Connector to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: 1.27mm Header, स्थिति संख्या: 40, पिच: 0.050" (1.27mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
CN0072
Chip Quik Inc.

CN0072

भाग स्टक: 236

प्रोटो बोर्ड प्रकार: Connector to Plated Through Hole, स्थिति संख्या: 200, बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
IPC0072
Chip Quik Inc.

IPC0072

भाग स्टक: 10690

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: DFN, स्थिति संख्या: 14, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
PA0190
Chip Quik Inc.

PA0190

भाग स्टक: 4884

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to PGA, प्याकेज स्वीकार गरियो: TQFP, स्थिति संख्या: 128, पिच: 0.016" (0.40mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
PA0189
Chip Quik Inc.

PA0189

भाग स्टक: 4553

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to PGA, प्याकेज स्वीकार गरियो: LQFP, स्थिति संख्या: 176, पिच: 0.020" (0.50mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
DR127D254P20F
Chip Quik Inc.

DR127D254P20F

भाग स्टक: 7406

प्रोटो बोर्ड प्रकार: Connector to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: 1.27mm Header, स्थिति संख्या: 20, पिच: 0.050" (1.27mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
PA0017
Chip Quik Inc.

PA0017

भाग स्टक: 17972

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: SSOP, स्थिति संख्या: 16, पिच: 0.026" (0.65mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
DR200D254P20F
Chip Quik Inc.

DR200D254P20F

भाग स्टक: 7752

प्रोटो बोर्ड प्रकार: Connector to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: 2.00mm Header, स्थिति संख्या: 20, पिच: 0.079" (2.00mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
PA0210
Chip Quik Inc.

PA0210

भाग स्टक: 7760

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: TSOP, स्थिति संख्या: 54, पिच: 0.031" (0.80mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
DR127D254P20M
Chip Quik Inc.

DR127D254P20M

भाग स्टक: 7333

प्रोटो बोर्ड प्रकार: Connector to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: 1.27mm Header, स्थिति संख्या: 20, पिच: 0.050" (1.27mm), बोर्ड मोटाई: 0.062" (1.57mm) 1/16", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
PA-QSD3SM18-16
Logical Systems Inc.

PA-QSD3SM18-16

भाग स्टक: 9199

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: QSOP, स्थिति संख्या: 16, पिच: 0.025" (0.64mm),

ईच्छाको लागि
PA-SSD6SM18-24
Logical Systems Inc.

PA-SSD6SM18-24

भाग स्टक: 6123

प्रोटो बोर्ड प्रकार: SMD to DIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: SSOP, TSSOP, स्थिति संख्या: 24, पिच: 0.026" (0.65mm),

ईच्छाको लागि
TOL-11468
SparkFun Electronics

TOL-11468

भाग स्टक: 7426

प्रोटो बोर्ड प्रकार: Connector to Plated Through Hole, प्याकेज स्वीकार गरियो: SD Card, स्थिति संख्या: 11,

ईच्छाको लागि
US-5014
Capital Advanced Technologies

US-5014

भाग स्टक: 25021

प्रोटो बोर्ड प्रकार: Through Hole to SIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: Non Specific, स्थिति संख्या: 14, बोर्ड मोटाई: 0.031" (0.79mm) 1/32", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
US-1010
Capital Advanced Technologies

US-1010

भाग स्टक: 56822

प्रोटो बोर्ड प्रकार: Through Hole to SIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: Non Specific, स्थिति संख्या: 10, बोर्ड मोटाई: 0.031" (0.79mm) 1/32", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
US-5008
Capital Advanced Technologies

US-5008

भाग स्टक: 39849

प्रोटो बोर्ड प्रकार: Through Hole to SIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: Non Specific, स्थिति संख्या: 8, बोर्ड मोटाई: 0.031" (0.79mm) 1/32", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि
US-3012
Capital Advanced Technologies

US-3012

भाग स्टक: 32287

प्रोटो बोर्ड प्रकार: Through Hole to SIP, प्याकेज स्वीकार गरियो: Non Specific, स्थिति संख्या: 12, बोर्ड मोटाई: 0.031" (0.79mm) 1/32", सामग्री: FR4 Epoxy Glass,

ईच्छाको लागि